Solder wick Q046 оплетка для удаления припоя d-2 мм L-1,5м.
TOP
 |
|
 |
|
Описание
Ленту Solder wick Q046 применяют при демонтаже элементов для поглощения припоя и очистки контактных площадок микросхем. Вследствии контакты микросхем готовы к процессу реболлинга. Лента намотана на пластмассовую катушку и извлекается из нее по мере расходования.
Рекомендации к применению: в месте где необходимо удалить припой приложите оплётку Solder wick Q046, сверху поднесите разогретое жало паяльника.За счёт нагрева припой впитывается в ленту. По окончанию работ, отрежьте насыщенную припоем часть ленты.
Вы смотрели
Теги: оплетка для выпайки, оплетка для удаления припоя, лента для снятия припоя, лента для удаления припоя, медная оплетка для пайки, оплетка для припоя, оплетка для снятия припоя купить